उच्च स्पेसिफिकेशन चिप्स - भविष्यात ऑटोमोटिव्ह उद्योगाचे मुख्य युद्धभूमी

२. इलेक्ट्रिक इंटेलिजेंस अंतर्गत नवीन युद्धभूमी

 

तथापि, ऑटोमोटिव्ह उद्योगासाठी, सध्याच्या चिप संकटाचे निराकरण केवळ सध्याच्या बाजारातील पुरवठा आणि मागणीतील विषमतेची तातडीची गरज सोडवू शकते. इलेक्ट्रिक आणि बुद्धिमान उद्योगांच्या परिवर्तनाच्या पार्श्वभूमीवर, भविष्यात ऑटोमोटिव्ह चिप्सचा पुरवठा दबाव केवळ वेगाने वाढेल.

 

विद्युतीकृत उत्पादनांच्या वाहन एकात्मिक नियंत्रणाची वाढती मागणी आणि FOTA अपग्रेड आणि ऑटोमॅटिक ड्रायव्हिंगच्या क्षणी, नवीन ऊर्जा वाहनांसाठी चिप्सची संख्या इंधन वाहनांच्या युगात 500-600 वरून 1,000 ते 1,200 पर्यंत वाढवली गेली आहे. प्रजातींची संख्या देखील 40 वरून 150 पर्यंत वाढली आहे.

 

ऑटोमोटिव्ह उद्योगातील काही तज्ञांनी सांगितले की, भविष्यात उच्च दर्जाच्या स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहनांच्या क्षेत्रात, सिंगल-व्हेइकल चिप्सची संख्या अनेक पटींनी वाढून 3,000 पेक्षा जास्त होईल आणि संपूर्ण वाहनाच्या साहित्याच्या किमतीत ऑटोमोटिव्ह सेमीकंडक्टरचे प्रमाण 2019 मध्ये 4% वरून 2025 मध्ये 12% पर्यंत वाढेल. %, आणि 2030 पर्यंत ते 20% पर्यंत वाढू शकते. याचा अर्थ केवळ इलेक्ट्रिक इंटेलिजेंसच्या युगात, वाहनांसाठी चिप्सची मागणी वाढत आहे असे नाही तर ते तांत्रिक अडचणी आणि वाहनांसाठी आवश्यक असलेल्या चिप्सच्या किमतीत झपाट्याने वाढ देखील दर्शवते.

 

पारंपारिक OEM च्या विपरीत, जिथे इंधन वाहनांसाठी ७०% चिप्स ४०-४५nm आणि २५% ४५nm पेक्षा जास्त कमी-स्पेक चिप्स आहेत, बाजारात मुख्य प्रवाहातील आणि उच्च-स्तरीय इलेक्ट्रिक वाहनांसाठी ४०-४५nm प्रक्रियेतील चिप्सचे प्रमाण २५% पर्यंत घसरले आहे. ४५%, तर ४५nm प्रक्रियेवरील चिप्सचे प्रमाण फक्त ५% आहे. तांत्रिक दृष्टिकोनातून, ४०nm पेक्षा कमी परिपक्व हाय-एंड प्रक्रिया चिप्स आणि अधिक प्रगत १०nm आणि ७nm प्रक्रिया चिप्स हे ऑटोमोटिव्ह उद्योगाच्या नवीन युगात निःसंशयपणे नवीन स्पर्धा क्षेत्र आहेत.

 

२०१९ मध्ये हुशान कॅपिटलने प्रसिद्ध केलेल्या सर्वेक्षण अहवालानुसार, संपूर्ण वाहनात पॉवर सेमीकंडक्टरचे प्रमाण इंधन वाहनांच्या युगात २१% वरून ५५% पर्यंत वेगाने वाढले आहे, तर एमसीयू चिप्स २३% वरून ११% पर्यंत घसरले आहेत.

 

तथापि, विविध उत्पादकांनी उघड केलेली वाढणारी चिप उत्पादन क्षमता अजूनही बहुतेक पारंपारिक MCU चिप्सपुरती मर्यादित आहे जी सध्या इंजिन/चेसिस/बॉडी नियंत्रणासाठी जबाबदार आहेत.

 

इलेक्ट्रिक इंटेलिजेंट वाहनांसाठी, ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग पर्सेप्शन आणि फ्यूजनसाठी जबाबदार असलेल्या एआय चिप्स; पॉवर कन्व्हर्जनसाठी जबाबदार असलेल्या आयजीबीटी (इन्सुलेटेड गेट ड्युअल ट्रान्झिस्टर) सारखे पॉवर मॉड्यूल; ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग रडार मॉनिटरिंगसाठी सेन्सर चिप्सची मागणी खूप वाढली आहे. पुढील टप्प्यात कार कंपन्यांना तोंड द्यावे लागणारे "कॉर ऑफ कोअर" समस्यांचे हे एक नवीन फेरी बनण्याची शक्यता आहे.

 

तथापि, नवीन टप्प्यात, कार कंपन्यांना अडथळा निर्माण करणारी गोष्ट बाह्य घटकांमुळे होणारी उत्पादन क्षमता समस्या नसून, तांत्रिक बाजूने मर्यादित असलेल्या चिपची "अडकलेली मान" असू शकते.

 

बुद्धिमत्तेद्वारे आणलेल्या एआय चिप्सच्या मागणीचे उदाहरण घेताना, स्वायत्त ड्रायव्हिंग सॉफ्टवेअरचे संगणकीय प्रमाण आधीच दुहेरी-अंकी टॉप्स (ट्रिलियन ऑपरेशन्स प्रति सेकंद) पातळीपर्यंत पोहोचले आहे आणि पारंपारिक ऑटोमोटिव्ह एमसीयूची संगणकीय शक्ती स्वायत्त वाहनांच्या संगणकीय आवश्यकता पूर्ण करू शकत नाही. जीपीयू, एफपीजीए आणि एएसआयसी सारख्या एआय चिप्सने ऑटोमोटिव्ह मार्केटमध्ये प्रवेश केला आहे.

 

गेल्या वर्षाच्या पहिल्या सहामाहीत, होरायझनने अधिकृतपणे घोषणा केली की त्यांचे तिसऱ्या पिढीतील वाहन-दर्जाचे उत्पादन, जर्नी ५ सिरीज चिप्स, अधिकृतपणे रिलीज झाले आहेत. अधिकृत माहितीनुसार, जर्नी ५ सिरीज चिप्समध्ये ९६TOPS ची संगणकीय शक्ती, २०W चा वीज वापर आणि ४.८TOPS/W चा ऊर्जा कार्यक्षमता गुणोत्तर आहे. २०१९ मध्ये टेस्लाने जारी केलेल्या FSD (पूर्णपणे स्वायत्त ड्रायव्हिंग फंक्शन) चिपच्या १६nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, ७२TOPS ची संगणकीय शक्ती, ३६W चा वीज वापर आणि २TOPS/W चा ऊर्जा कार्यक्षमता गुणोत्तर असलेल्या सिंगल चिपचे पॅरामीटर्स मोठ्या प्रमाणात सुधारले आहेत. या कामगिरीने SAIC, BYD, ग्रेट वॉल मोटर, चेरी आणि आयडियलसह अनेक ऑटो कंपन्यांची पसंती आणि सहकार्य देखील मिळवले आहे.

 

बुद्धिमत्तेच्या जोरावर, उद्योगात प्रचंड वेगाने वाढ झाली आहे. टेस्लाच्या FSD पासून सुरुवात करून, AI मुख्य नियंत्रण चिप्सचा विकास हा पॅंडोरा बॉक्स उघडण्यासारखा आहे. जर्नी 5 नंतर लवकरच, NVIDIA ने त्वरीत ओरिन चिप जारी केली जी सिंगल-चिप असेल. संगणकीय शक्ती 254TOPS पर्यंत वाढली आहे. तांत्रिक साठ्याच्या बाबतीत, Nvidia ने गेल्या वर्षी जनतेसाठी 1000TOPS पर्यंतच्या सिंगल संगणकीय शक्तीसह Atlan SoC चिपचे पूर्वावलोकन देखील केले होते. सध्या, NVIDIA ने ऑटोमोटिव्ह मुख्य नियंत्रण चिप्सच्या GPU बाजारात एकाधिकारशाहीचे स्थान घट्टपणे व्यापले आहे, वर्षभर 70% बाजार हिस्सा राखला आहे.

 

जरी ऑटोमोटिव्ह उद्योगात मोबाईल फोन दिग्गज हुआवेईच्या प्रवेशामुळे ऑटोमोटिव्ह चिप उद्योगात स्पर्धेचे लाट निर्माण झाले असले तरी, हे सर्वज्ञात आहे की बाह्य घटकांच्या हस्तक्षेपाखाली, हुआवेईला 7nm प्रक्रिया SoC मध्ये समृद्ध डिझाइन अनुभव आहे, परंतु ते शीर्ष चिप उत्पादकांना बाजारपेठेत प्रोत्साहन देऊ शकत नाही.

 

संशोधन संस्थांचा असा अंदाज आहे की एआय चिप सायकलींची किंमत २०१९ मध्ये १०० अमेरिकन डॉलर्सवरून २०२५ पर्यंत १०००+ अमेरिकन डॉलर्सपर्यंत वेगाने वाढत आहे; त्याच वेळी, देशांतर्गत ऑटोमोटिव्ह एआय चिप बाजारपेठ २०१९ मध्ये ९०० दशलक्ष अमेरिकन डॉलर्सवरून २०२५ मध्ये ९१ अमेरिकन डॉलर्सपर्यंत वाढेल. बाजारातील मागणीतील जलद वाढ आणि उच्च-मानक चिप्सची तांत्रिक मक्तेदारी निःसंशयपणे कार कंपन्यांच्या भविष्यातील बुद्धिमान विकासाला आणखी कठीण बनवेल.

 

एआय चिप मार्केटमधील मागणीप्रमाणेच, नवीन ऊर्जा वाहनात 8-10% पर्यंतच्या किमतीच्या गुणोत्तरासह एक महत्त्वाचा सेमीकंडक्टर घटक (चिप्स, इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट्स, टर्मिनल्स आणि इतर साहित्यांसह) म्हणून IGBT चा ऑटोमोटिव्ह उद्योगाच्या भविष्यातील विकासावरही खोलवर परिणाम होतो. जरी BYD, स्टार सेमीकंडक्टर आणि सिलान मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सारख्या देशांतर्गत कंपन्यांनी देशांतर्गत कार कंपन्यांसाठी IGBT पुरवठा करण्यास सुरुवात केली असली तरी, सध्या, वर नमूद केलेल्या कंपन्यांची IGBT उत्पादन क्षमता कंपन्यांच्या प्रमाणात मर्यादित आहे, ज्यामुळे वेगाने वाढणाऱ्या देशांतर्गत नवीन ऊर्जा स्रोतांना व्यापणे कठीण होत आहे. बाजारातील वाढ.

 

चांगली बातमी अशी आहे की आयजीबीटीऐवजी एसआयसीच्या पुढील टप्प्याला तोंड देताना, चिनी कंपन्या लेआउटमध्ये फार मागे नाहीत आणि आयजीबीटी आर अँड डी क्षमतेवर आधारित एसआयसी डिझाइन आणि उत्पादन क्षमतांचा लवकरात लवकर विस्तार केल्याने कार कंपन्या आणि तंत्रज्ञानाला मदत होईल अशी अपेक्षा आहे. स्पर्धेच्या पुढील टप्प्यात उत्पादकांना फायदा होईल.