हाय स्पेसिफिकेशन चिप्स - भविष्यातील ऑटोमोटिव्ह उद्योगाचे मुख्य रणांगण

2. इलेक्ट्रिक इंटेलिजन्स अंतर्गत नवीन रणांगण

 

तथापि, ऑटोमोटिव्ह उद्योगासाठी, सध्याच्या चिप संकटाचे निराकरण केवळ वर्तमान बाजार पुरवठा आणि मागणीच्या विषमतेची तातडीची गरज सोडवू शकते. इलेक्ट्रिक आणि बुद्धिमान उद्योगांच्या परिवर्तनाच्या पार्श्वभूमीवर, भविष्यात ऑटोमोटिव्ह चिप्सचा पुरवठा दबाव केवळ वेगाने वाढेल.

 

विद्युतीकृत उत्पादनांच्या वाहनांच्या एकात्मिक नियंत्रणाच्या वाढत्या मागणीसह आणि FOTA अपग्रेड आणि स्वयंचलित ड्रायव्हिंगच्या क्षणी, इंधन वाहनांच्या युगात नवीन ऊर्जा वाहनांसाठी चिप्सची संख्या 500-600 वरून 1,000 ते 1,200 पर्यंत श्रेणीसुधारित केली गेली आहे. प्रजातींची संख्या देखील 40 वरून 150 पर्यंत वाढली आहे.

 

ऑटोमोटिव्ह उद्योगातील काही तज्ज्ञांनी सांगितले की, भविष्यात हाय-एंड स्मार्ट इलेक्ट्रिक वाहनांच्या क्षेत्रात, सिंगल-व्हेइकल चिप्सची संख्या अनेक पटींनी वाढून 3,000 तुकड्यांहून अधिक होईल आणि ऑटोमोटिव्ह सेमीकंडक्टरचे प्रमाण भौतिक खर्चात वाढेल. संपूर्ण वाहन 2019 मधील 4% वरून 2025 मध्ये 12 पर्यंत वाढेल. %, आणि 2030 पर्यंत 20% पर्यंत वाढू शकते. याचा अर्थ असा आहे की इलेक्ट्रिक इंटेलिजन्सच्या युगात, वाहनांसाठी चिप्सची मागणी वाढत आहे. तांत्रिक अडचण आणि वाहनांसाठी लागणाऱ्या चिप्सच्या किमतीत झपाट्याने होणारी वाढ प्रतिबिंबित करते.

 

पारंपारिक OEM च्या विपरीत, जेथे इंधन वाहनांसाठी 70% चिप्स 40-45nm आहेत आणि 25% 45nm वरील लो-स्पेक चिप्स आहेत, बाजारात मुख्य प्रवाहातील आणि उच्च-एंड इलेक्ट्रिक वाहनांसाठी 40-45nm प्रक्रियेतील चिप्सचे प्रमाण आहे. 25% पर्यंत घसरले. 45%, तर 45nm वरील चिप्सचे प्रमाण केवळ 5% आहे. तांत्रिक दृष्टिकोनातून, 40nm पेक्षा कमी आणि अधिक प्रगत 10nm आणि 7nm प्रोसेस चीप परिपक्व हाय-एंड प्रोसेस चिप्स ऑटोमोटिव्ह उद्योगाच्या नवीन युगात निःसंशयपणे नवीन स्पर्धा क्षेत्र आहेत.

 

2019 मध्ये हुशान कॅपिटलने जारी केलेल्या सर्वेक्षण अहवालानुसार, संपूर्ण वाहनातील पॉवर सेमीकंडक्टर्सचे प्रमाण इंधन वाहनांच्या युगात 21% वरून 55% पर्यंत वेगाने वाढले आहे, तर MCU चिप्स 23% वरून 11% पर्यंत घसरले आहेत.

 

तथापि, विविध निर्मात्यांद्वारे उघड केलेली विस्तारित चिप उत्पादन क्षमता अजूनही बहुतेक पारंपारिक MCU चिप्सपुरती मर्यादित आहे जी सध्या इंजिन/चेसिस/बॉडी कंट्रोलसाठी जबाबदार आहे.

 

इलेक्ट्रिक इंटेलिजेंट वाहनांसाठी, एआय चिप्स स्वायत्त ड्रायव्हिंग समज आणि फ्यूजनसाठी जबाबदार आहेत; पॉवर मोड्यूल्स जसे की IGBT (इन्सुलेटेड गेट ड्युअल ट्रान्झिस्टर) पॉवर रूपांतरणासाठी जबाबदार; स्वायत्त ड्रायव्हिंग रडार मॉनिटरिंगसाठी सेन्सर चिप्सची मागणी मोठ्या प्रमाणात वाढली आहे. पुढील टप्प्यात कार कंपन्यांना तोंड द्यावे लागणाऱ्या "कोअर ऑफ कोर" समस्यांची ही बहुधा नवीन फेरी होईल.

 

तथापि, नवीन टप्प्यात, कार कंपन्यांना अडथळा आणणारी गोष्ट बाह्य घटकांद्वारे हस्तक्षेप केलेली उत्पादन क्षमता समस्या असू शकत नाही, परंतु तांत्रिक बाजूने प्रतिबंधित चिपची "अडकलेली मान" असू शकते.

 

बुद्धिमत्तेद्वारे आणलेल्या AI चिप्सची मागणी उदाहरण म्हणून घेता, स्वायत्त ड्रायव्हिंग सॉफ्टवेअरचे संगणकीय प्रमाण आधीच दुहेरी-अंकी TOPS (ट्रिलियन ऑपरेशन्स प्रति सेकंद) पातळीवर पोहोचले आहे आणि पारंपारिक ऑटोमोटिव्ह MCUs ची संगणकीय शक्ती क्वचितच संगणकीय आवश्यकता पूर्ण करू शकते. स्वायत्त वाहनांची. GPUs, FPGAs आणि ASICs सारख्या AI चिप्सने ऑटोमोटिव्ह मार्केटमध्ये प्रवेश केला आहे.

 

गेल्या वर्षाच्या पहिल्या सहामाहीत, Horizon ने अधिकृतपणे घोषित केले की तिसरी पिढीचे वाहन-श्रेणीचे उत्पादन, जर्नी 5 मालिका चिप्स, अधिकृतपणे प्रसिद्ध झाले. अधिकृत माहितीनुसार, जर्नी 5 मालिका चिप्समध्ये 96TOPS ची संगणकीय शक्ती, 20W चा वीज वापर आणि 4.8TOPS/W चा ऊर्जा कार्यक्षमता गुणोत्तर आहे. . 2019 मध्ये टेस्लाने जारी केलेल्या FSD (पूर्णपणे स्वायत्त ड्रायव्हिंग फंक्शन) चिपच्या 16nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या तुलनेत, 72TOPS ची संगणकीय शक्ती, 36W चा वीज वापर आणि 2TOPS/W चे ऊर्जा कार्यक्षमता गुणोत्तर असलेल्या सिंगल चिपचे पॅरामीटर्स आहेत. मोठ्या प्रमाणात सुधारणा केली आहे. या यशाने SAIC, BYD, ग्रेट वॉल मोटर, चेरी आणि आयडियलसह अनेक ऑटो कंपन्यांची मर्जी आणि सहकार्य देखील जिंकले आहे.

 

बुद्धिमत्तेद्वारे चालविलेले, उद्योगाचा सहभाग अत्यंत वेगवान आहे. टेस्लाच्या एफएसडीपासून सुरुवात करून, एआय मुख्य नियंत्रण चिप्सचा विकास पेंडोरा बॉक्स उघडण्यासारखे आहे. जर्नी 5 नंतर थोड्याच वेळात, NVIDIA ने पटकन ओरिन चिप जारी केली जी सिंगल-चिप असेल. संगणकीय शक्ती 254TOPS पर्यंत वाढली आहे. तांत्रिक साठ्याच्या बाबतीत, Nvidia ने गेल्या वर्षी लोकांसाठी 1000TOPS पर्यंत एकल संगणकीय शक्ती असलेल्या Atlan SoC चिपचे पूर्वावलोकन केले. सध्या, NVIDIA ने ऑटोमोटिव्ह मेन कंट्रोल चिप्सच्या GPU मार्केटमध्ये मक्तेदारीचे स्थान घट्टपणे व्यापले आहे, संपूर्ण वर्षभर 70% मार्केट शेअर राखून आहे.

 

ऑटोमोटिव्ह उद्योगात मोबाईल फोन दिग्गज Huawei च्या प्रवेशाने ऑटोमोटिव्ह चिप उद्योगात स्पर्धेच्या लाटा सुरू केल्या असल्या तरी, हे सर्वज्ञात आहे की बाह्य घटकांच्या हस्तक्षेपामुळे, Huawei ला 7nm प्रक्रियेच्या SoC मध्ये समृद्ध डिझाइन अनुभव आहे, परंतु ते करू शकत नाही. शीर्ष चिप उत्पादकांना मदत करा. बाजार प्रचार.

 

संशोधन संस्थांचा असा अंदाज आहे की AI चिप सायकलींचे मूल्य 2019 मध्ये US$100 वरून 2025 पर्यंत US$1,000+ पर्यंत वेगाने वाढत आहे; त्याच वेळी, देशांतर्गत ऑटोमोटिव्ह एआय चिप मार्केट देखील 2019 मध्ये US$900 दशलक्ष वरून 2025 मध्ये 91 पर्यंत वाढेल. शंभर दशलक्ष यूएस डॉलर. बाजारपेठेतील मागणीची जलद वाढ आणि उच्च दर्जाच्या चिप्सची तांत्रिक मक्तेदारी निःसंशयपणे कार कंपन्यांचा भविष्यातील बुद्धिमान विकास आणखी कठीण करेल.

 

एआय चिप मार्केटमधील मागणीप्रमाणेच, 8-10% पर्यंत किमतीचे गुणोत्तर असलेल्या नवीन ऊर्जा वाहनात एक महत्त्वाचा सेमीकंडक्टर घटक (चिप्स, इन्सुलेटिंग सब्सट्रेट्स, टर्मिनल्स आणि इतर सामग्रीसह) म्हणून IGBT, देखील आहे. ऑटोमोटिव्ह उद्योगाच्या भविष्यातील विकासावर खोल परिणाम. जरी BYD, Star Semiconductor आणि Silan Microelectronics सारख्या देशांतर्गत कंपन्यांनी देशांतर्गत कार कंपन्यांसाठी IGBT पुरवण्यास सुरुवात केली असली तरी, सध्याच्या काळात, वर नमूद केलेल्या कंपन्यांची IGBT उत्पादन क्षमता अजूनही कंपन्यांच्या प्रमाणानुसार मर्यादित आहे, ज्यामुळे ते कठीण झाले आहे. झपाट्याने वाढणाऱ्या देशांतर्गत नवीन ऊर्जा स्त्रोतांचा समावेश करा. बाजार वाढ.

 

चांगली बातमी अशी आहे की IGBT ची जागा घेण्याच्या SiC च्या पुढच्या टप्प्याच्या तोंडावर, चीनी कंपन्या लेआउटमध्ये फारशी मागे नाहीत आणि IGBT R&D क्षमतांवर आधारित SiC डिझाइन आणि उत्पादन क्षमता लवकरात लवकर वाढवून कार कंपन्यांना मदत करणे अपेक्षित आहे आणि तंत्रज्ञान स्पर्धेच्या पुढील टप्प्यात उत्पादकांना धार मिळते.